- DPU芯片设计公司中科驭数完成A轮融资 主要用于第二代DPU芯片K2的流片
- 内置A13芯片 消息称苹果正在开发一款外接显示屏
- 西门子收购FORAN软件，进一步扩展其船舶设计与工程能力
- 带宽提升八倍 赛灵思推出Versal HBM系列应对网络与云端大数据计算挑战
- 存储成焦点，SK海力士量产EUV DRAM
- Rokid AR携手中国联通，为比亚迪打造智能工厂
- 山寨AirPods要以假乱真，离不开这款芯片
- EEVIA年度ICT媒体论坛：半导体如何直面工业和汽车智能化风口？
- 全球首款塑料芯片发布：0.8μm，ARM架构
- AMD yes ! 研华AIMB-229 主板新品发布, 搭载 AMD Ryzen 嵌入式 V2000 处理器，释放视觉算力
