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硅晶圆龙头也“跨界”,信越化学进军半导体制造设备市场
硅晶圆市场即将复苏,国产替代迎来重要进展
2023年度全球硅晶圆出货量及营收情况分析:出货量同比下降14.3%
英飞凌与Wolfspeed达成战略合作,扩大并延长多年期碳化硅晶圆供应协议
硅晶圆市场供过于求,但在设备零件方面国产仍有机会
SEMI:全球硅晶圆出货量2024年将反弹
中国碳化硅晶圆产能突破,预计2024年占全球50%份额
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸,环比增长2%
住友电工计划于2027年启动车用碳化硅晶圆量产
全球硅晶圆出货量环比增长2.0%,但同比下滑10.1%
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