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2022年全球晶圆厂前端设备支出将达1090亿美元,创历史新高
赛微电子:北京FAB3启动首批BAW滤波器8英寸晶圆小批量试生产
晶圆代工产能预计Q3缓解
台积电:今年半导体市场营收将成长9% 晶圆制造市场成长约20%
台积电评估在意大利建晶圆厂事宜 投资额预估100亿欧元
预计2022年全球晶圆代工业营收同比增长20%
富士康将于2023年投产汽车芯片和第三代半导体晶圆厂
富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂预计明年投产
消息称 SK 海力士即将完成收购 Key Foundry,8 英寸晶圆产能将翻倍
2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将同比增长18%
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