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格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议
突发压降!联电部分晶圆报废!台积电无影响
台积电为英伟达微调生产计划,使晶圆产能更平均
2023年全球晶圆代工产业市场趋势
工厂突发供电降压!台积电:不会影响营运!联电:有部分晶圆报废!
制造芯片的硅晶圆,中国厂商份额不足5%,高度依赖进口
ERS Wave3000问世----用于晶圆先进封装的前沿翘曲测量设备
继存储芯片减产后 三星Q3或减产10%以上晶圆产能
全球第一!中国大陆占全球21%的8寸晶圆产能,超过日本、中国台湾
仅8.8%,2026年中国大陆晶圆代工份额,还不如20年前?
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