- 芯片封装的先进封装和传统封装的区别 芯片先进封装的优势是什么
- 采用SOT-323封装PNP三极管MMST3906，可用于音频放大、无线电开关
- 采用SOP-8封装的P沟道MOS管AO4435，可用于电源、LED驱动等
- 台积电CoWoS产能不够，这种封装技术热潮或提前被引爆
- Manz亚智面板级封装制程奠定基础深化部署半导体先进封装
- DELO 为封闭腔体封装提供新型粘合剂
- 韩国巨资投入：超2000亿韩元打造芯片封装新高地，全球半导体格局重塑在即
- 消息称英伟达、AMD抢购台积电未来两年先进封装产能
- Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却PowerPAK封装的600 V E系列功率MOSFET
- 英特尔引以为豪的玻璃封装技术，其实是为我们做了嫁衣？
