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芯片封测分离已是大势所趋,高效测试机成为行业追捧新对象
我们已经实现3nm芯片的设计、封测、只差制造了
国产光刻机不突破,我们EDA、设计、封测达到3nm,都是假的
中国芯在EDA、设计、封测上均实现了3nm,只等光刻机突破了
从设计、制造、封测三个环节,分析国产芯片发展到哪一步了
好消息,又一家中国大陆芯片封测企业,进入全球前10
中国芯片封测雄起:全球10大厂商,中国有9家,份额高达64%
94亿卖掉4家大陆工厂后,全球封测龙头,又要将25%产能迁出大陆
国产封测巨头表态,我已拥有4nm Chiplet 芯片技术
中国芯的现状:设计、封测与制造,可能有10年的差距
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