- 今年全球晶圆代工产业营收将下滑12.5%，价格及产能行情预测
- 大摩：ABF载板产能利用率仅50% 下调厂商预期，行业竞争激烈
- 三星电子扩大HBM产能，新建封装线投资7千亿-1万亿韩元，加速布局高性能计算市场
- 中国芯片产能加速增长，美芯销量下滑，难怪美芯和ASML都低头了
- 突发，加拿大禁用微信，苹果忧虑失去中国市场，赶紧加速转移产能
- 消息称台积电产能与订单激增，释放半导体行业回暖信号
- 中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额
- 中国+1迁移速度远不如预期 东南亚NB供应链努力填产能
- 晶圆代工巨头风向：7nm产能回暖，国产代工势力成强劲对手
- 28nm及成熟芯片，占全球产能70%，中国大陆已拿下29%
