高通与谷歌联手，采用RISC-V技术制造可穿戴设备
近日，全球领先的无线通信技术和芯片制造商高通与全球最大的互联网搜索引擎公司谷歌宣布，双方将合作开发基于开源RISC-V指令集架构的芯片，以应用于未来的可穿戴设备。这一合作标志着两家公司在芯片技术领域的深度合作，有望为可穿戴设备市场带来更高的性能和更低的功耗。
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苹果推出第十代iPad首次在国内支持eSIM，开启智能设备新时代
近日，苹果公司在其秋季新品发布会上推出了备受期待的第十代iPad。与以往不同的是，这款全新的iPad首次在国内支持eSIM技术，为用户带来了更加便捷的通信体验。作为一项革命性的技术，eSIM的出现将有望改变传统手机和平板设备的使用方式，为用户带来更加智能化的生活方式。 -
Yole预测：移动端CMOS图像传感器市场份额将持续下滑
据知名市场研究公司Yole Développement的最新报告，预计未来几年内，移动端CMOS图像传感器（CIS）市场的份额将呈现持续下滑的趋势。 -
全球智能手机市场萎缩8%，跌至十年来最低水平
据最新数据显示，2023年全球智能手机市场出现了前所未有的萎缩，市场规模下滑了8%，跌至十年来的最低水平。这一现象引起了业界的广泛关注和深入思考。 -
美国升级AI芯片出口管制 英伟达部分地区业务或将迁移
近日，美国政府宣布对人工智能（AI）芯片的出口管制进行升级，这一举措可能会对全球科技产业产生深远影响。其中，全球最大的图形处理器制造商英伟达（NVIDIA）可能因此被迫将其部分地区的业务进行迁移。 -
华为海思供货芯片对半导体产业的影响
对于华为海思而言，手机Mate 60系列强势回归，象征着华为突破美国封锁制裁已取得阶段性胜利。而对于国内半导体产业来说，华为事件敲响了国产替代的警钟。未来，在手机、汽车、服务器、通信等下游产业链国产化配套需求加速发展的趋势下，相信会有一批具有自主知识产权与核心竞争力的国内半导体厂商能够不断涌现出来。 -
消息称台积电已在推进 N3E 制程工艺量产，并获得苹果的下单承诺
近年来，随着科技的飞速发展，对于高性能计算设备的需求迅速增长。作为全球领先的半导体制造商，台积电一直致力于推进制程工艺的创新，以满足市场需求。近日，有消息称台积电已在推进 N3E 制程工艺的量产，并获得苹果的下单承诺。这一消息引发业界广泛关注。 -
塔塔将在 3-6 个月内申请印度芯片制造激励计划
近年来，随着全球经济的发展和科技的进步，半导体产业成为各国争相发展的重点领域。作为全球最大的芯片市场之一，印度半导体市场吸引了众多国际企业的关注。近日，印度塔塔集团宣布将在未来 3-6 个月内申请印度芯片制造激励计划，引发业界广泛关注。 -
东京电子 3D NAND 蚀刻新技术或挑战泛林市场领导地位
近年来，随着半导体技术的飞速发展，3D NAND 闪存芯片成为了市场的主流。在 3D NAND 闪存芯片制造过程中，蚀刻技术起着关键作用，它直接影响着芯片的性能、功耗和成本。作为半导体产业链中的重要一环，蚀刻技术一直备受业界关注。近日，东京电子宣布推出了一项全新的 3D NAND 蚀刻技术，该技术有望挑战泛林在市场中的领导地位，引发业界广泛关注。 -
复苏迹象显现，预计先进封装市场 2023 年第 3 季度环比飙升 23.8%
随着全球经济的逐步复苏，各行各业开始出现回暖迹象。近日，据一项来自市场调研机构的数据显示，先进封装市场在 2023 年第 3 季度预计将出现环比飙升 23.8%，引发业界广泛关注。
