尽管与国际大厂相比，中国碳化硅(SiC)企业市场份额占比还相对较小，但中国SiC器件设计与制造技术发展快速，产能持续扩张。相关数据显示，预计到2026年，中国SiC产能、衬底产能将达460万片，可满足约3000万辆新能源汽车的SiC器件需求。

而进入2025年以来，短短2个月内，从8英寸碳化硅合资工厂通线，到企业赴港IPO，再到12家相关企业获得近30亿元融资，国内SiC企业在碳化硅赛道上丝毫没有停下来的意愿。

• 安意法半导体8英寸碳化硅晶圆厂正式通线

2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体8英寸碳化硅晶圆厂正式通线。

安意法半导体有限公司于2023年8月成立，三安光电和意法半导体分别持股51%和 49%。该项目计划总投资约230亿元，将建成年产约48万片8英寸碳化硅晶圆生产线，主要生产车规级电控芯片。项目预计在2025年四季度实现批量生产，届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。全面达产后，每周可生产约1万片车规级晶圆。

为配套这家合资厂，三安光电在2023年7月全资设立重庆三安半导体有限责任公司。该公司在同一园区规划投资70亿元，建设一条年产48万片的8英寸碳化硅衬底生产线，且已于2024年9月通线投产。

业界普遍认为，安意法半导体项目的成功投产，将为新能源汽车、工业电力等领域提供更高效、可靠的半导体解决方案，同时也将提升中国在碳化硅半导体领域的技术水平和产业竞争力。

• 天岳先进冲击港股上市

继2022年成功登陆A股科创板后，如今市值达259亿元的碳化硅材料领军企业天岳先进(688234.SH)，再度向资本市场发起冲击，目标直指港股。

2月24日晚，天岳先进发布公告称，公司正在推进申请境外公开发行股票(H股)并在港交所主板上市的相关工作，已于当日向港交所递交申请，并在港交所网站刊登申请资料。中金公司和中信证券担任此次IPO的联席保荐人。

天岳先进此次赴港上市，拟公开发行不超过本次发行后公司总股本15%的H股。募集资金主要用于扩张8英寸或更大尺寸碳化硅衬底产能、加强研发能力以及补充运营资金。产能扩张对天岳先进未来发展至关重要，公司计划通过扩建现有生产基地和在海外新建生产设施，提升8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能，满足不断增长的市场需求 。

根据公司发布的业绩报告，天岳先进2024年实现营业收入17.68亿元，同比增长 41.37%；归属于母公司所有者的净利润为1.8亿元，同比大幅增加2.26亿元；扣非净利润达到1.58亿元。天岳先进表示，业绩增长得益于大尺寸(8英寸)导电型碳化硅衬底产能释放及海外市场拓展，海外收入占比已提升至34%。

目前，碳化硅衬底正朝着大尺寸方向升级迭代。6英寸仍是市场主流，8英寸量产规模快速增长，12英寸处于研发阶段。根据天岳先进招股书介绍，目前全球碳化硅功率半导体器件制造商在8 英寸项目上的总投资额已超1754亿元，其中英飞凌、意法半导体等前五大碳化硅功率器件制造商的总投资额超1269亿元。

国产厂商也在积极扩充产能，以提升全球市场份额和竞争力。2023年中国碳化硅衬底产能占全球产能的42%，预计到2026年这一比例将提升至50%。天岳先进目前年产能约35万片，其2025年第一次临时股东大会会议资料显示，上海临港工厂二期8英寸碳化硅衬底扩产计划正在推进，临港工厂8英寸碳化硅总体产能规划约60万片，预计分阶段实施。

• 中国企业融资活跃

其实，自2025年1月以来，SiC行业就不断传出融资信息，据不完全统计，截至目前，已有12家碳化硅企业成功完成融资，公开募集金额总计将近30亿元。

1月2日，南京百识电子在官微透露完成B轮数亿元融资，由投中资本、华泰证券担任本轮融资财务顾问。此次融资为其在SiC相关业务发展注入强大动力，推动其在技术研发、市场推广等方面持续取得新进展。

1月6日、7日和8日，广东聚芯、青禾晶元、翠展微电子分别宣布完成了超亿元Pre-A轮融资、4.5亿元+新一轮融资和数亿元B+轮融资。其中，广东聚芯半导体材料有限公司本轮融资由华金资本领投等多家知名创投基金跟投，融资资金将助力公司在碳化硅半导体材料领域持续创新，推动产品研发与市场拓展；青禾晶元主要投资方包括深创投新材料大基金、中国国际金融公司等，公司计划于2027年申报上市；翠展微电子未来将加速IGBT & SiC模块产能扩张与市场布局。

1月21日，上海瞻芯电子科技股份有限公司宣布完成C轮融资首批近十亿元资金交割。自2017年成立以来，瞻芯电子已累计完成超二十亿元股权融资。此次C轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。所获资金将主要用于产品和工艺研发、碳化硅晶圆厂扩产及公司运营等，旨在提升产品竞争力，增强晶圆厂保供能力，以契合快速增长的市场需求。

同样在1月21日，西安易星新材料有限公司在官微宣布成功完成数千万元Pre-A轮融资。资金主要用于技术研发、产能扩建、测试平台升级及市场开拓。这将推动公司在碳化硅相关材料领域不断创新，满足市场对碳化硅材料日益增长的需求。

忱芯科技在官微透露已完成B轮及B+轮融资，金额超2亿元。融资资金将主要用于前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局，助力公司在全球SiC市场中占据更有利的地位。

2月25日，派恩杰半导体完成A2、A3两轮融资总和5亿元融资。投资方除宁波通商基金、宁波勇诚资管、上海半导体装备材料产业投资基金外，还包括宁波国资旗下的宁波城投、宁波通商基金等新晋投资方。融资完成后，公司将加速碳化硅与氮化镓功率器件产业化，其主攻的8英寸碳化硅预计于今年四季度量产。

总结

其实从2024年开始，6英寸碳化硅晶圆衬底的主流市场价格已从高位迅速降至400~450美元的区间，较之前有了大幅下降。据行业分析师分析，6英寸碳化硅价格的暴跌主要归因于供应过剩和市场竞争加剧，而且随着中国碳化硅产能扩张，大量产品涌入市场，导致供需失衡，价格承压下跌。对中国企业来说，接下来如何避免陷入“扩产-过剩-降价-亏损”的恶性循环中，是亟待思考的话题。